mini DP dişi konnektör

Son Fiyat alın

Min. sipariş:

Şimdi başvurun

Ürün Açıklaması

Ürün özellikleri

Paketleme ve Teslimat

Ürün Açıklaması

Ürün özellikleri

model numarası.: ADP+021S+00150 mini DP female connector

Marka: yifeng

Origin: Çin

Paketleme ve Teslimat

İndir

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Ürün Açıklaması

Mini dp konnektör Dişi 2.1 gömme montajlı (ters) çift SMT tipi (Merkez Yüksekliği = 0,15 mm), yüksek yoğunluklu ve ultra ince elektronik cihazlar için tasarlanmış yüksek performanslı bir arayüz konnektörüdür. mini dp'den dp'ye adaptör, alan kullanımı ve sinyal bant genişliği açısından modern gömülü sistemlerin katı gereksinimlerini karşılamak üzere özel olarak optimize edilmiştir.

MATERIL
HOUSING:	HI-TEMP PLASTIC (UL94-V-0),BLACK
CONTACT:	COPPER ALLOY(T=0.20),
PLATING:	GOLD PLATED ON CONTACT AREA,
	G/F PLATED ON SOLDER TAILS,UNDER
	NICKEL PLATED.
SHELL:	SUS(T=0.40),PLATING:NICKEL PLATED,
MID-PLATE:	SUS(T=0.15),PLATING:NICKEL PLATED,
CURRENT RATING:	0.5 A
VOLTAGE RATING:	40V
CONTACT RESISTANCE:	30m Ω MAX.
DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE:	500V AC，R.M.S FOR ONE MINUTE.
INSULATION RESISTANCE:	100MΩ MIN AT 500V DC.
OPERATING TEMPERATURE:	-25° TO +85°.
DURABILITY:	10000 CYCLES.
INSERTION FORCE:	3.0Kgf MAX.
WITHDRAWAL FORCE:	1.0~2.8Kgf

Bu bileşen yüzeye montaj teknolojisini (SMT) kullanır, hdmi konnektör protokolü standardını destekler ve ters montaj, çift sıralı pinler ve son derece düşük merkez yüksekliği gibi özelliklere sahiptir. Endüstriyel kontrol, tıbbi ekipman, üst düzey ekran modülleri ve yüksek yapısal kompaktlık ve bağlantı güvenilirliği gerektiren diğer senaryolardaki uygulamalar için uygundur.

Ultra ince gömülü anakartlar ve endüstriyel kontrol ekipmanları

Son derece sınırlı alana sahip gömülü sistemlerde (fansız mini ana bilgisayarlar, kenar bilgi işlem terminalleri ve AI çıkarım kutuları gibi), bu konektör, arayüz gövdesini PCB'ye gömmek için gömme montajlı (ters) bir SMT tasarımı kullanır ve Z ekseninin kapladığı yüksekliği önemli ölçüde azaltır (yalnızca 0,15 mm merkez yüksekliğiyle). Bu, ince ve hafif cihazların yanı sıra entegre bir düzenin gerçekleştirilmesine olanak sağlar.